6月13日消息，美光科技日前宣布，将投资约2000亿美元（约14363亿元人民币），在美国扩大生产和研发活动。
根据美光的声明，此次投资计划包括1500亿美元用于国内内存芯片制造，以及500亿美元用于研发，预计将直接和间接创造约9万个就业岗位。
美光表示，这些投资旨在满足市场预期需求，保持市场份额，并支持其在美国生产40% DRAM的目标。
美光还表示计划在爱达荷州博伊西新建一座领先的内存芯片工厂，美光还将在弗吉尼亚州马纳萨斯现代化现有制造设施，并继续推进在纽约建设大型工厂的计划。
此次投资将为美国带来先进的封装能力，推动HBM的长期增长，美光CEO表示：”这一约2000亿美元的投资将巩固美国的技术领导地位，为半导体生态系统创造数万个美国工作岗位，并确保国内半导体供应，这对于经济和国家安全至关重要。”
投资时间表目前尚未确定，但预计将在未来四年内完成，美光也并非唯一一家宣布在美国巨额投资计划的厂商。
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