芯片王者的双向奔赴联发科英伟达释放 “飙车”组合技

国内各家车企已普遍达成共识，新能源上半场竞争是电动化，下半场则是智能化。上半场电动化竞争中，主要由电池、电机厂商竞争，而下半场智能化的较量，则是让芯片、算力、AI算法、软件等搭台唱戏。

放眼今年的上海车展，也是各家新势力品牌占据C位，并且都在强调智舱、智驾、AI方面的升级体验。而在车企发力智能化的背后，由芯片厂商提供的智能化基石平台也变得愈发重要。

联发科作为全球手机芯片市场份额第一的厂商，一出手就是王炸。去年发布了多款汽车座舱芯片，其中CT-X1是基于3nm制程打造，让其一举成为目前座舱SoC领域的顶尖产品。

而在今年上海车展上，联发科又拉上英伟达继续开大，发布了3nm制程+双AI引擎的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，先说结论，这可能是车企在选择旗舰智舱平台时最无法绕开的选择。

一、联发科为何要进军汽车智能座舱平台。

在介绍这款旗舰产品之前，我们不妨探讨一下已是全球手机SoC王者的联发科，为何还要分出精力切入汽车座舱平台领域，毕竟万物都有一样的规律，究其源，才能知其本。

实际情况也并不复杂，虽然研究机构Counterpoint Research数据显示，联发科手机SoC在2024年全球市占率34%高居第一，相当于全球每三部手机就有一部在用联发科Soc。手机领域已经独孤求败，新的领域联发科要继续”称王”。

随着汽车加速向智能化转型，车辆智舱SoC需求也在大增，智能汽车也成为全球SoC厂商新的百亿美元级蓝海赛道，年度增长率高达两位数。

并且，智能汽车除了智驾需求高算力的SoC外，高端车型的车机座舱不仅有副驾屏，还会有二排屏、HUD抬显、AI应用、车联网、高阶智驾乃至舱驾融合等场景，对高性能的车规级智舱SoC需求更为旺盛。

而这也正好是联发科的优势。意识到这一点的联发科，早在2016年，联发科就已进入车用芯片领域，进行前瞻性布局。

到了2023年，联发科天玑汽车座舱平台已出货超2000万台，厚积才能薄发，随后在2024年，联发科发布了全球首颗3nm制程的CT-X1汽车芯片，将手机的SoC领先实力，承袭到汽车智能座舱SOC。而在今年的上海车展上，联发科再次震惊汽车圈，天玑汽车旗舰座舱平台C-X1正式发布，就如同其制程一样，这一次，联发科协同生态伙伴，在计算架构与AI算力上再次做到跨代际的领先。

二、旗舰座舱平台C-X1有多强？如何做到跨代领先？

前文说了那么多，不少人对C-X1的旗舰二字还没有具体印象。

官方给出的介绍为，天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程，采用Arm v9.2-A架构12核CPU，集成了NVIDIA最新的Blackwell GPU与深度学习加速器算力高达10.2 TFLOPS，整体AI算力高达400 TOPS，满足未来智能座舱对强大AI算力的需求。

虽然听上去有些抽象，但如果从制程工艺、AI算力这两个方面来理解的话，你就会发现C-X1确实强的离谱。

1、制程工艺，全面领先行业：

天玑汽车座舱平台C-X1基于3nm制程打造，也是目前量产SoC最为极限的工艺。作为对比，目前主流智舱平台制程普遍为7nm，5nm的也不多见，而联发科此次直接把手机端旗舰专属的3nm制程用在座舱SOC中，在全球范围将座舱芯片带入旗舰制程时代。

这也是因为联发科在手机SoC领域深耕投入多年，才能将3nm的制程工艺带入到要求更为严苛的智能座舱平台中来。

而制程工艺无论是对手机，还是车辆智舱SoC都是意义非凡。性能方面提升巨大，3nm的晶体管逻辑密度较5nm提升约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

虽然C-X1目前还没有进行过性能方面的车机跑分，但据安兔兔消息，同样采用3nm制程的联发科MT8678座舱平台，实测跑分超过186万，大幅超越骁龙8295近80%；这就是制程工艺带来的巨大优势，而采用英伟达GPU的C-X1，凭借异构计算以及图形渲染和AI运算的先发优势，综合实力必然更强，联发科完成了最强车芯的内部接棒。

2、异构计算构建最强AI算力：

现阶段智能汽车的智驾和AI应用都需要庞大的算力作为支撑，而天玑汽车座舱平台C-X1的算力性能，相较于目前旗舰座舱平台，领先优势比制程工艺更为夸张。

天玑汽车座舱平台C-X1集成的NVIDIAGPU可用于AI运算，搭配联发科的NPU，在双AI引擎驱动下，为其带来了400TOPS的爆表算力。

具体来看，Arm v9.2-A架构本身就是面向移动计算、AI等领域最先进的处理器架构，通过SVE2指令集增强?，机器学习推理性能较前代架构提升10倍。新增BF16浮点运算支持，大模型预算速度提升350%。