4月15日消息，除了宣布首次采用台积电N2 2nm级工艺制造Zen6架构的下代Venice EPYC处理器，AMD还意外宣布，首次完成了”AMD EPYC芯片美国制造”。
AMD透露，在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 21晶圆厂，已经成功完成了Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器的生产验证。
不过，AMD并未透露具体量产时间，以及未来的量产规模。
EPYC 9005系列有两个版本，其中Zen5架构的CCD采用4nm工艺，Zen5c架构的CCD则是3nm工艺，都搭配6nm工艺的IOD。
台积电Fab 21晶圆厂在今年初完成了首个工艺的量产，也就是4nm，此番生产的自然是Zen5 EPYC。
台积电亚利桑那州晶圆厂总投资650亿美元，分三期建设：
一期已完工，量产4nm；
二期计划2028年完成，升级到3nm；
三期则要到2030年，落地2nm、1.6nm。
就在同一天，NVIDIA也宣布将在台积电Fab 21美国晶圆厂生产Blackwell GPU计算芯片，并且在美国完成封装测试，还会联合富士康、纬创在美国得州制造全美国产的AI超级计算机。
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