6月19日消息，近日知名教育博主@李永乐老师公开送出了对小米玄戒O1芯片的解析，其直言它的技术突破，堪称中国半导体领域的里程碑事件！
按照这位博主的说法，这颗仅109平方毫米的3nm芯片（约指甲盖大小），竟集成了190亿个晶体管——要知道，3nm工艺下的晶体管尺寸比病毒还小几十倍，而玄戒O1用第二代3nm工艺实现了性能与能效的全球顶尖水准，直接跻身苹果、高通等巨头所在的旗舰芯片第一梯队。
更关键的是，它填补了中国大陆3nm SoC设计的空白，不仅为人车家生态筑牢技术护城河，更带动国产EDA工具、封装测试等产业链环节加速进化——这颗小芯片，正成为撬动中国半导体高端化的大支点。
之前雷军也表示，做3nm手机SoC，的确非常难。今天做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。
李永乐提到小米用135亿投入、2500人团队死磕技术，证明中国芯片设计已具备国际竞争力。
从套壳质疑到真机实测，玄戒O1的落地不仅是小米的里程碑，更是国产半导体向高端跃迁的信号弹——硬科技没有捷径，但坚持终会开花！
从小米官方公布的细节看，玄戒O1的CPU采用独特的十核四丛集架构，包含双超大核（最高主频达 3.9GHz）、4 颗性能大核、2颗能效大核、2 颗超级能效核 。
这样强大的配置，让它单核跑分超3000分，多核跑分超9500分，安兔兔跑分更是超过300万分 ，性能强劲得超乎想象！
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