6月13日消息，博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。
据爆料，天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+，多核成绩突破11000，是联发科史上最强悍的手机芯片，相比之下，当前天玑9400的单核成绩是2900+，多核成绩是9200+。
不止于此，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，仍然是8核心设计，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
对比上代天玑9400，天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心，超大核全部升级为Cortex-X9系列，同时升级到台积电N3P工艺，其性能、能效将会有大幅升级。
GPU方面，天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU，采用全新微架构，提升光追性能，同时降低功耗，算力预计达到100TPOS。
另外，天玑9500的L3缓存升级到16MB，SLC缓存升级到10MB，还支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存+4 Lane UFS 4.1闪存。
这颗芯片最快会在9月登场，vivo X300系列、OPPO Find X9系列将首批搭载天玑9500。
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